

隆安
2026-01-30 09:04:27
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【用途】TSP系列热真空试验箱主要用于模拟太空或高真空环境下的材料性能测试,适用于航天器零部件、电子元器件、密封材料等产品的热真空兼容性验证。
【参数】温度范围-70℃~+150℃,真空度≤1×10⁻⁵Pa,升温速率≥3℃/min,支持多段程序控温。
【价格区间】根据配置差异,基础型号约15万-30万元,高配定制款可达50万元以上。
【优势】双真空泵组设计缩短抽真空时间,独立加热系统提升温度均匀性,支持远程监控与数据导出。
【交付】标准型号45天交付,定制机型需60-90天,含安装调试与操作培训。
【适用行业】航空航天、半导体封装、新能源电池、医疗器械、汽车电子。
TSP系列热真空试验箱通过模拟真空与极端温度环境,验证材料在太空或真空工业场景下的物理稳定性。设备采用模块化设计,支持温度、真空度、时间等参数的精准调控,满足GJB 150.9A-2009等军用标准测试要求。核心部件如分子泵、加热板、真空规管均选用进口品牌,确保长期运行的可靠性。
Q1:TSP系列热真空试验箱能否测试电池材料?
A:可测试,但需确认电池类型。锂离子电池需在惰性气体保护下测试,设备可选配手套箱接口。
Q2:TSP系列热真空试验箱的真空度稳定性如何?
A:采用双真空泵动态平衡设计,真空度波动≤±5%,长期运行无衰减。
Q3:TSP系列热真空试验箱支持哪些测试标准?
A:符合GJB 150.9A、MIL-STD-810G、IEC 60068-2-79等标准,可出具中英文检测报告。
Q4:TSP系列热真空试验箱的升温速率是否可调?
A:支持0.1-10℃/min无级调节,升温曲线可存储为20组预设程序。
Q5:TSP系列热真空试验箱的维护成本高吗?
A:年均维护费用约设备总价的5%,主要消耗品为分子泵油(每年2次)和真空规管(每3年更换)。
Q6:设备能否连接企业MES系统?
A:支持OPC UA协议,可无缝对接MES、SCADA等工业系统。
Q7:低温型号的制冷方式是什么?
A:采用二级复叠制冷,R23/R404A混合制冷剂,最低可达-196℃(液氮辅助)。
Q8:样品架的最大承重是多少?
A:标准样品架承重10kg,定制款可提升至50kg,需加强腔体结构。
Q9:设备运行噪音大吗?
A:分子泵运行时噪音≤65dB,符合工业环境标准,可加装隔音罩进一步降噪。
Q10:能否提供设备操作视频教程?
A:交付时提供中英文操作手册、维护指南及30分钟实操演示视频。
TSP系列热真空试验箱凭借其高精度、高稳定性及模块化设计,已成为航空航天、半导体等领域的关键测试设备。通过严格的质量管控与灵活的定制服务,设备可满足从实验室研发到量产测试的全流程需求。选择该系列设备,不仅意味着获得可靠的测试数据,更代表着对产品质量的长期承诺。
因老化试验设备参数各异,为确保高效匹配需求,请您向我说明测试要求,我们将为您1对1定制技术方案
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