

隆安
2025-12-18 08:42:47
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电子厂必须配置高低温试验箱以验证产品环境适应性。该设备用于模拟极端温度条件,检测电子元器件、PCB板、整机在-70℃至+150℃范围内的性能稳定性,避免因热应力导致的焊点开裂、材料形变、参数漂移等失效。选型需重点关注温度范围、均匀性、负载能力及安全标准,采购流程需包含技术协议签订、FAT/SAT测试及计量校准。
电子厂需配置高低温试验箱以实现产品环境适应性验证。该设备通过模拟极端温度条件(如-70℃至+150℃),检测电子元器件、PCB板及整机在热应力下的性能稳定性,避免因温度循环导致的焊点开裂、材料形变、参数漂移等失效。选型时需重点关注温度范围、均匀性、负载能力及安全标准,采购流程需包含技术协议签订、FAT/SAT测试及计量校准。
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 电子厂是否需要高低温试验箱? | 必须配置,用于验证产品环境适应性 |
| 核心选型参数? | 温度范围、均匀性、负载能力、安全标准 |
| 典型价格区间? | 5万–50万元(依容积与精度) |
| 关键标准? | GB/T 2423.1-2008、IEC 60068-2-1 |
电子元器件在温度循环中易产生热应力,导致:
| 参数 | 定义 | 典型值 |
|---|---|---|
| 温度范围 | 设备可达到的最低/最高温度 | -70℃至+150℃ |
| 均匀性 | 工作室内各点温度差值 | ≤±2℃(空载) |
| 负载能力 | 设备可容纳的最大试样质量 | 5kg–500kg |
| 控制精度 | 设定值与实际值的偏差 | ±0.5℃ |
致:XXX公司
需采购高低温试验箱1台,参数要求如下:
1. 温度范围:-70℃至+150℃
2. 容积:1m³
3. 均匀性:≤±2℃(空载)
4. 符合标准:GB/T 2423.1-2008
请于3个工作日内提供技术方案及报价。
| 品牌 | 温度范围 | 湿度范围 | 容积选项 | 控制精度 | 符合标准 | 附加特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 爱斯佩克 | -70℃至+180℃ | 10%–98%RH | 0.1–2m³ | ±0.3℃ | IEC 60068 | 远程监控 |
| 韦尔福 | -80℃至+150℃ | 20%–95%RH | 0.5–5m³ | ±0.5℃ | GB/T 2423 | 爆炸防护 |
| 科明 | -60℃至+120℃ | 15%–90%RH | 0.2–1m³ | ±1℃ | MIL-STD-810 | 数据追溯 |
| 项目 | 周期 | 标准 |
|---|---|---|
| 制冷剂压力检测 | 每半年 | R404A压力1.2–1.5MPa |
| 传感器校准 | 每年 | 使用Fluke 9132校准仪 |
| 安全联锁测试 | 每季度 | 门锁失效时立即切断电源 |
是。依据GB/T 2423.1-2008标准,所有出口电子产品需通过-40℃至+85℃环境测试,否则可能遭遇海外客户索赔。例如,2025年某手机厂商因未进行冷热冲击测试,导致北美市场返修率激增37%。
按试样尺寸计算:单板测试选0.2m³设备,整机测试需≥1m³。需预留20%空间用于空气循环,例如测试500mm×500mm PCB时,设备内腔尺寸应≥700mm×700mm。
进口设备(如德国Binder)温度均匀性可达±0.3℃,但价格是国产的2–3倍。国产设备(如科明)在-70℃以下低温段稳定性稍弱,但满足90%的工业测试需求。
依据JJF 1101-2019标准,温度类设备每年校准1次。若设备用于军工产品测试,需缩短至每半年1次,并使用二等标准铂电阻温度计作为计量标准器。
核查供应商资质:要求提供CNAS实验室认可证书及军工产品承制单位资格证。拒绝“低价中标”策略,某厂商曾以20万元低价中标,但设备在-50℃时失控,导致客户产品批量报废。
因老化试验设备参数各异,为确保高效匹配需求,请您向我说明测试要求,我们将为您1对1定制技术方案
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