

隆安
2025-12-04 08:36:38
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重庆BGA老化箱报价受温度范围、控制精度、容积及附加功能影响,主流型号价格区间为8万-35万元。用户需结合测试需求(如BGA芯片封装工艺、高温加速寿命试验标准)、预算及厂商资质(如是否通过GB/T 认证)综合选型,避免因参数虚标或服务缺失导致测试失效。
| 项目 | 答案 |
|---|---|
| 基础款报价 | 8万-12万元(温度范围-70℃~+150℃,精度±1℃) |
| 高精度款报价 | 18万-25万元(温度范围-70℃~+200℃,精度± ℃,带湿度控制) |
| 定制款报价 | 25万-35万元(支持多段编程、数据追溯、安全联锁等) |
| 推荐厂商 | 重庆隆安实验设备、成都华测检测仪器、苏州艾普森环境试验箱 |
| 关键标准 | GB/T 、IEC 60068-2-2 |
BGA老化箱用于模拟高温环境下的芯片封装可靠性测试,核心失效机理包括:
典型工况参数:
| 参数 | 数值范围 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 温度范围 | -70℃~+200℃ | GB/T |
| 升温速率 | 3℃/min~10℃/min | 用户自定义 |
| 温度均匀性 | ≤±2℃(空载) | IEC 60068-2-2 |
| 温度波动度 | ≤± ℃(稳态) | ASTM D573 |
| 负载容量 | 10kg~50kg(试样架) | 用户需求 |
| 参数 | 定义 | 选型建议 |
|---|---|---|
| 温度范围 | 箱内可达到的最低/最高温度 | 需覆盖BGA芯片实际工作温度+20℃冗余 |
| 控制精度 | 实际温度与设定值的偏差 | 高精度需求选± ℃,常规选±1℃ |
| 采样率 | 数据记录频率(次/秒) | 故障分析需≥1Hz,常规监测 |
| 附加功能 | 如湿度控制、多段编程、远程监控 | 长期试验建议选带数据追溯功能 |
| 型号 | 温度范围 | 湿度范围 | 容积(m³) | 控制精度 | 符合标准 | 附加特性 | 报价(万元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 隆安LA-150 | -70℃~+150℃ | 无 | ±1℃ | GB/T | 急停按钮、超温报警 | ||
| 华测HT-200 | -70℃~+200℃ | 20%~95%RH | ± ℃ | IEC 60068-2-2 | 多段编程、数据追溯 | ||
| 艾普森AP-300 | -70℃~+180℃ | 无 | ±1℃ | ASTM D573 | 远程监控、安全联锁 |
| 故障现象 | 可能原因 | 解决方案 |
|---|---|---|
| 温度波动超标 | 加热管老化、传感器偏移 | 更换加热管,重新校准传感器 |
| 湿度显示异常 | 湿球纱布干涸、加湿器故障 | 更换纱布,清洗加湿器水路 |
| 急停按钮失效 | 线路接触不良、按钮损坏 | 检查线路,更换急停按钮 |
Q1:BGA老化箱是否需要湿度控制?
A:常规高温试验无需湿度控制,但若需模拟潮湿环境(如HAST试验),需选择带湿度功能的型号(如华测HT-200)。
Q2:如何验证温度均匀性?
A:在空载状态下,将9个温度传感器均匀布置于箱内,运行至稳态后记录数据,最大偏差应≤±2℃(参考GB/T )。
Q3:定制款交付周期多久?
A:基础款2-4周,定制款(如非标尺寸、特殊控制逻辑)需6-8周,建议提前规划。
Q4:老化箱能否用于PCB板整体测试?
A:可测试,但需确认试样架承重(通常≤50kg)及通风设计,避免局部过热。
Q5:维保费用包含哪些内容?
A:常规维保含易损件更换(如加热管、风机)、软件升级,不含人为损坏备件(如传感器)。
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