

隆安
2025-11-28 09:22:43
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多晶硅组件双85试验箱(85℃/85%RH环境模拟设备)的专业性需通过控制精度、安全联锁、标准符合性及长期稳定性综合评估。优先选择符合IEC 61215、GB/T 9535等标准,具备PID自整定、独立温湿度传感、过载保护功能的设备,避免因参数漂移或机械故障导致测试失效。
试验目的:模拟多晶硅组件在高温高湿环境下的长期服役条件,加速老化以评估封装材料(EVA、背板)、焊接点、电池片的耐候性。典型失效模式包括:
关键参数:
标准适用边界:
参数解释表:
| 参数 | 定义 | 典型值 | 选型优先级 |
|---|---|---|---|
| 温度均匀性 | 工作室内各点温差 | ≤±2℃ | 高 |
| 湿度波动度 | 湿度设定值与实际值的最大偏差 | ≤±3%RH | 中 |
| 采样率 | 数据记录频率 | 1次/秒 | 低 |
| 分辨率 | 温湿度显示最小单位 | ℃/ %RH | 中 |
选型决策流程:
| 厂商 | 温度范围 | 湿度范围 | 容积选项 | 控制精度 | 符合标准 | 附加特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 重庆四达 | RT+10~100℃ | 20%~98%RH | 50L~2000L | ± ℃/± %RH | IEC 61215、GB/T 2423 | 远程监控、数据追溯 |
| 东莞环仪 | RT~120℃ | 10%~98%RH | 100L~1000L | ± ℃/±2%RH | IEC 61730、UL 1703 | 应急停机按钮、防爆设计 |
| 德国Binder | -20℃~180℃ | 10%~98%RH | 115L~1000L | ± ℃/± %RH | ASTM D4329、ISO 16474 | 真空模式、CO₂注入 |
典型故障:
维护周期:
Q1:双85试验箱能否用于薄膜组件测试?
A1:可以,但需确认设备湿度上限(薄膜组件对水汽更敏感,建议选择湿度波动度≤± %RH的设备)。
Q2:测试中组件出现气泡,是设备问题吗?
A2:不一定,可能是组件封装工艺缺陷(如层压温度不足)或测试前未进行预处理(如40℃干燥24小时)。
Q3:进口设备与国产设备的核心差异?
A3:进口设备(如Binder)在温度均匀性、材料耐腐蚀性上更优,但国产设备(如重庆四达)性价比高,且本地化服务响应更快。
Q4:双85试验后组件功率衰减多少算合格?
A4:IEC 61215要求多晶硅组件经1000小时双85后功率衰减≤5%,单晶硅≤3%。
Q5:试验箱能否改装为双65(65℃/65%RH)测试?
A5:可以,但需重新校准温湿度传感器,并修改PLC控制程序(部分低端设备不支持参数自由设定)。
因老化试验设备参数各异,为确保高效匹配需求,请您向我说明测试要求,我们将为您1对1定制技术方案
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