福建hct试验箱操作指南_HCT试验箱福建操作全览

导读：

目录

1. 快速答案卡片
2. 试验箱技术参数与选型指南
3. 操作流程与关键参数设置
4. 常见故障与维护方案
5. 选型对比表
6. 采购与验收Checklist
7. FAQ
8. 外部参考

快速答案卡片：

• 选型核心参数：温度范围（-70℃~300℃）、湿度范围（10%~98%RH）、控制精度（± ℃）。
• 典型应用：电子元器件高温老化、材料热稳定性测试。
• 关键标准：GB/T 、IEC 60068-2-2。
• 维护周期：每3个月清洁风道，每6个月校准传感器。
• 价格区间：5万~30万元（依容积与精度）。

试验箱技术参数与选型指南

1. 试验目的与失效机理

HCT试验箱通过模拟高温环境（如125℃、150℃），加速产品内部材料老化，验证其热稳定性、绝缘性能及机械结构可靠性。典型失效模式包括：

• 电子元器件：焊点熔化、封装开裂。
• 高分子材料：热降解、蠕变变形。
• 金属部件：氧化腐蚀、热疲劳。

2. 关键参数解析表

3. 选型决策流程

1. 需求分析：明确测试样品尺寸（如PCB板≤500mm×500mm）、温度范围（如军工产品需-55℃~125℃）。
2. 参数匹配：依据GB/T 选择温度均匀性≤±2℃的设备。
3. 厂商评估：优先选择通过ISO 9001认证的厂商（如福建隆安仪器）。
4. 成本优化：小批量测试可选台式机（容积<100L），批量测试选落地式（容积≥500L）。

4. 询价模板

操作流程与关键参数设置

1. 操作步骤

1. 样品放置：试样距箱壁≥100mm，避免遮挡风道。
2. 参数设定：
   • 温度：125℃（电子元器件典型值）。
   • 持续时间：96h（依据MIL-STD-810G）。
3. 启动运行：确认安全联锁正常后启动。
4. 数据记录：每2h记录一次温度曲线。

2. 验收与校准清单

常见故障与维护方案

1. 典型故障表

2. 维护周期表

选型对比表

采购与验收Checklist

1. 需求确认：明确测试样品类型、温度范围、批量。
2. 技术协议：约定温度均匀性、升温速率等指标。
3. FAT/SAT测试：在厂商处（FAT）及用户现场（SAT）验证性能。
4. 安装调试：检查接地、通风是否符合安全规范。
5. 计量证书：要求厂商提供第三方校准报告。
6. 维保条款：明确保修期（通常1年）、响应时间（≤24h）。

FAQ

Q1：如何选择适合的试验箱容积？
A：依据样品尺寸，单层放置时容积=样品数量×（长×宽× 倍安全间距）。例如50块200mm×200mm的PCB板，需容积≥50×( × × )=300L。

Q2：试验箱温度波动大怎么办？
A：检查PID参数是否失调，或更换精度更高的铂电阻传感器（如PT100）。

Q3：高温老化测试需持续多久？
A：依据标准，电子元器件通常96h（125℃），军工产品可能需1000h（85℃）。

Q4：如何判断厂商是否可靠？
A：核查是否通过CNAS认证，查看近3年同类客户案例（如华为、中兴供应商名单）。

Q5：试验箱与烘箱的区别？
A：试验箱具备温度均匀性控制（±2℃）及数据记录功能，烘箱仅用于简单干燥（均匀性可能达±10℃）。

外部参考

• 全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（SAC/TC 8）
• 中国计量科学研究院《环境试验设备校准规范》