上海cba高温老化房_上海PCBA高温测试必备房

导读

上海PCBA高温老化房是电子制造行业验证产品可靠性的核心设备，其选型需结合负载类型、温湿度精度、安全标准等关键参数。工程师需重点关注设备符合GB/T 、IEC 60068-2-2等标准的情况，并通过FAT/SAT验收确保性能达标。

目录

1. 快速答案卡片
2. 核心应用场景与技术目标
3. 关键参数与选型决策流程
4. 设备对比表与采购Checklist
5. 常见故障与维护要点
6. FAQ
7. 外部参考
8. 声明

快速答案卡片

• 核心用途：验证PCBA在高温环境下的长期可靠性，模拟加速老化过程。
• 关键参数：温度范围（常温~150℃）、湿度范围（20%~95%RH）、负载容量（50~5000W）。
• 推荐标准：GB/T （高温试验）、IEC 60068-2-2（国际通用）。
• 选型重点：控制精度（±1℃）、安全联锁（超温/过载保护）、容积匹配（试样尺寸≤设备容积80%）。

核心应用场景与技术目标

PCBA高温老化房主要用于汽车电子、通信设备、工业控制等领域的可靠性验证，通过模拟高温环境加速材料老化，暴露潜在失效模式（如焊点虚焊、电容漏液）。典型工况包括：

• 长期高温存储：85℃/48小时，验证材料热稳定性。
• 温度循环：-40℃~125℃/1000次，测试热膨胀系数匹配性。
• 功率负载老化：满负荷运行72小时，检测电源模块稳定性。

失效机理：高温导致焊料合金晶粒长大（锡铅合金在120℃以上晶界扩散加速）、环氧树脂玻璃化转变（Tg点以下弹性模量下降）、电解电容电解液挥发（105℃下寿命减半）。

关键参数与选型决策流程

参数解释表

选型决策流程

1. 需求确认：明确试样尺寸（长×宽×高）、功率密度、测试周期。
2. 标准匹配：优先选择符合GB/T 、IEC 60068-2-2的设备。
3. 参数比对：根据容积、精度、负载容量筛选候选厂商。
4. 现场考察：验证设备实际运行稳定性（如温度均匀性≤±2℃）。
5. 服务评估：确认厂商提供FAT（工厂验收）、SAT（现场验收）支持。

询价模板

设备对比表

采购与验收 Checklist

采购流程

1. 需求定义：明确测试对象（PCBA类型）、工况（温度/湿度/时间）。
2. 技术协议：约定参数、标准、交付周期、售后服务。
3. 报价对比：至少3家厂商报价，重点关注控制精度与安全联锁。
4. FAT验收：在厂商工厂测试温度均匀性、负载稳定性。
5. SAT验收：现场安装后验证实际工况下的性能。
6. 计量校准：每年由第三方机构（如上海市计量测试技术研究院）校准。
7. 维保合同：约定定期维护（每季度清洁加热管、检查传感器）。

验收清单

• 温度均匀性：空载时各点温差≤±2℃（GB/T 2423要求）。
• 负载稳定性：满负荷运行24小时，温度波动≤± ℃。
• 安全功能：超温报警、急停按钮、门锁联锁正常。
• 数据记录：支持USB导出测试曲线，时间戳准确。

常见故障与维护要点

1. 温度超调：原因多为PID参数失调或加热管老化。解决方案：重新整定PID参数，更换加热管（寿命约5000小时）。
2. 湿度失控：若设备带湿度功能，可能是加湿器结垢或传感器漂移。需定期清洗加湿器（每3个月），校准湿度传感器。
3. 过载保护：试样功率超过设备负载容量时触发。需重新评估负载需求，或分批测试。
4. 数据丢失：存储卡故障或软件崩溃。建议配置双存储（本地+云端），定期备份。

FAQ

Q1：如何选择适合的容积？
试样总体积不应超过设备容积的80%，预留20%空间用于空气循环。例如测试 × × 的PCBA，需选择≥2m³的设备。

Q2：高温老化与温度循环的区别？
高温老化是恒定高温下的长期测试，温度循环是高低温交替的短期测试。前者验证材料热稳定性，后者检测热应力导致的开裂或脱层。

Q3：设备需要校准吗？
每年至少校准1次，由CNAS认证机构（如上海市计量测试技术研究院）执行，校准项目包括温度均匀性、控制精度、分辨率。

Q4：进口设备与国产设备的差异？
进口设备（如德国Weiss）控制精度更高（± ℃），但价格是国产的2~3倍。国产设备（如隆安）可满足大多数工业需求，性价比更高。

Q5：安全联锁包括哪些功能？
超温报警（温度超过设定值2℃时停机）、过载保护（电流超过额定值110%时断电）、门锁联锁（开门自动停机）、急停按钮（一键切断电源）。

外部参考

• 上海市计量测试技术研究院：设备校准服务
• 中国电器科学研究院：可靠性测试标准解读

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