深圳芯片环境试验箱公司(深圳芯片试验箱专业供应商 )

1. 导读

2. 目录

• 快速答案卡片
• 试验箱技术核心参数解析
• 选型决策流程与实操表
• 采购全流程Checklist
• 深圳厂商横评表
• 常见故障与维护指南
• FAQ
• 外部参考

3. 快速答案卡片

4. 正文结构

试验箱技术核心参数解析

芯片高温老化测试需模拟85℃–150℃极端环境，核心参数如下：

• 温度范围：常规-70℃–+180℃，芯片测试建议≥150℃（覆盖HAST加速老化）。
• 控制精度：± ℃（伺服控制）优于±1℃（PID控制），直接影响失效分析准确性。
• 负载能力：功率密度≥300W/m³时需强制风冷，≥500W/m³需液冷系统（如深圳某厂商的LSC-500系列）。
• 安全联锁：依据GJB ，门未关闭时禁止升温，超温自动切断加热。

典型失效案例：
2025年某深圳厂商设备因采样率不足（ 次/秒），导致芯片瞬态过热未被捕获，客户批量产品失效。

试验箱参数实操表

选型决策流程与实操表

步骤1：明确测试需求

• 芯片尺寸（如10mm×10mm QFN封装需试样架间距≥15mm）
• 测试周期（72小时连续运行需双回路加热）

步骤2：技术参数匹配

询价模板：

采购全流程Checklist

1. 需求确认：明确测试标准（如AEC-Q100）、样品数量、预算
2. 技术协议：约定温度波动度、均匀性、安全功能等指标
3. FAT（工厂验收）：
   • 空载/满载温升测试
   • 安全联锁功能验证
4. SAT（现场验收）：模拟实际工况运行24小时
5. 计量校准：每年一次，依据JJF 1101-2019

深圳厂商横评表

常见故障与维护指南

故障1：温度波动超标

• 原因：加热管老化、传感器偏移
• 解决：更换加热管，重新校准传感器（需使用Fluke 9133干体炉）

故障2：超温报警误动作

• 原因：安全控制器参数漂移
• 解决：依据JJG 875-2019进行参数复位

维护周期表：

5. FAQ

Q1：如何验证试验箱的温度均匀性？
A：按IEC 60068-2-78，在空载和满载状态下布置9个测温点（中心及四角），连续记录2小时，计算最大温差。

Q2：芯片测试是否需要湿度控制？
A：HAST测试需85℃/85%RH条件，但常规高温老化仅需控温，需根据AEC-Q100标准选择功能。

Q3：国产设备与进口设备的差距？
A：国产设备（如隆安LSC系列）在控温精度和安全性上已达国际水平，但进口设备（如ESPEC）在极端环境模拟（如-70℃）稳定性更优。

Q4：试验箱采购后如何验收？
A：执行SAT测试，模拟实际工况运行24小时，记录温度曲线、报警记录，并核对安全联锁功能。

Q5：设备使用5年后性能下降怎么办？
A：更换加热管、风机等易损件，重新校准温度控制器，建议联系原厂进行深度维护。

6. 外部参考

• 全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（SAC/TC 8）
• IEEE《电子设备环境应力筛选指南》